世界物联网博览会北京大学人工智能包装设计平台精彩亮相

发布时间:2024-06-29 10:13:30 浏览量:121次

展会现场

最近在无锡太湖国际博览中心举行的2021世界物联网博览会上,北京大学信息技术高等研究院人工智能包装设计平台亮相,成为了今年的焦点之一。这一项目并入选了年度物联网创新基础设施项目,展示了最新技术、产品和应用成果。

作为物联网创新基础设施项目之一,这款人工智能包装设计平台是由北大信研院人工智能包装设计联合实验室研发的。该平台为包装设计行业提供了全流程解决方案,旨在让包装设计变得更加简单。通过结合智能技术和行业经验,该平台实现了从智能排版、智能配色到一键生成包装设计方案等智能化服务,引领着“人工智能+设计”领域的发展。

传统的包装设计流程非常繁琐,导致了许多资源的浪费。而通过数字化赋能包装行业,不仅可以提高设计和生产效率,还可以减少资源浪费。据实验室负责人介绍,通过这一平台,纸包装设计所需的时间从3-5天缩短至3-5分钟;智能校对工具的效率提升超过80%;工厂订单逾期交付率同比下降10.2%。这一平台正在深刻地改变着包装行业的运营模式。

2015世界物联网博览会以“智联万物、数领未来”为主题,致力于打造一个高端化、国际化、专业化的平台,推动物联网领域的发展。这次展会共向全球征集了1780项物联网项目成果,涵盖了18个国家和地区的众多企业和科研机构。评选出了50项金奖项目和专项榜单,展示了物联网领域的前沿成果。

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